高频高速板|高频混压板|HDI,双面多层线路板|软硬结合板-爱彼电路(iPCB®)高精密PCB线路板生产厂家

快速响应

30分钟内报价回复,1小时工程响应 ,24小时技术支持，节省客户等待时间，从各个环节缩短产品的研发及生产周期，节省产品上市时间，为您的产品迅速占领市场。
技术领先

十年以上的PCB研发及PCB生产团队，主要专注于高频电路板、IC封装基板、半导体测试板、高速电路板、HDI多层板、混压电路板、软硬结合电路板等。
真诚合作

视客户为永远的伙伴，共同发展。无论客户大小，只挑信誉，不挑客户，竭尽全力为客户解决相关技术难题。

用料扎实

选用品牌PCB板材：台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。
快捷交货

支持双面线路板加急打样、多层线路板加急生产、HDI线路板加急生产。先进的ERP跟踪管理系统，交期领先于业内，平均准时交货率超过95%。
品质稳定

严谨的PCB品质管控体系，有效保障PCB产品性能，可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环，做客户最信赖的合作伙伴。

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2025-06-30

242025-06

汽车电子 PCB 生产全流程技术解析：车规级电路板高可靠性制造工艺与量产实践

深度解析汽车电子PCB生产的11项核心指标、5大基材选型、8大工艺控制点及车规认证体系，涵盖毫米波雷达板/BMS/域控制器的高可靠制造方案....
232025-06

聚酰亚胺柔性板：从折叠屏到太空探索的「柔性心脏」

为什么说聚酰亚胺柔性板是柔性显示的「唯一解」？在华为 Mate X5 折叠屏 189g 的机身里，藏着厚度仅 25μm 的聚酰亚胺柔性板（PI FPC）—— 它是唯一能同时通过 300℃ OLED 蒸镀工艺和 40 万次折叠测试的基板材....
232025-06

聚酰亚胺柔性板：引领高可靠、耐高温柔性电子解决方案的核心基石

当科技的笔触在电子领域勾勒极致形态，聚酰亚胺柔性板（Polyimide Flexible Printed Circuit，PI FPC）如星芒划破暗夜，以无可匹敌的材料禀赋，荣膺高端柔性电路板的 “桂冠基材”。....

2025-06-25

192025-06

高密度互连 HDI 技术：电子设备的‘神经网络’是如何炼成的？

本文解析高密度互连 HDI 技术，像揭秘电子设备的 “神经网络” 一样，带你了解其核心工艺、优势及在手机、汽车、5G 等领域的应用，看 HDI 如何让电子设备又小又强！....
182025-06

刚挠结合电路板产业链全景解析：从国产替代到全球生态重构

本文深度解析刚挠结合电路板产业链，涵盖上游材料突破（耐辐射 PI、高频 PTFE）、中游制造工艺（飞秒激光加工、AI 驱动 DFM）及下游应用案例（北斗导航、华为折叠屏），并展望智能驾驶、6G 通信等新兴趋势，为产业链协同与国产替代提供战略参考，助力行业把握技术变革机遇。....
172025-06

微孔加工技术前沿趋势 —— 从复合工艺到智能化制造

前瞻微孔加工技术前沿，揭秘激光 - 机械协同（效率提升 3 倍）、AI 参数优化（良率提升 9%）及纳米级加工（热影响区 < 1μm）的创新实践。解析数字孪生检测（试错成本降 50%）、柔性化生产（换型时间 15 分钟）与绿色制造工艺（碳排放降 60%），覆盖 6G 太赫兹器件、量子计算低温板等新兴领域，展现国产设备（LDI 市占率 65%）与材料（光敏 PI 浆料成本降 30%）的全链条突破，为 PCB 行业提供智能化、绿色化、极端环境适配的技术演进路线图。....

2025-06-27

262025-06

陶瓷混压高频板：工艺升级助力高频应用新突破

本文深度解析陶瓷混压高频板核心工艺：棕化处理增强树脂浸润20%、激光金属化实现1μm-1mm镀层控制、微蚀减铜速度2-5m/min保障铜厚均匀性。详述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃热循环分层率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷达应用。 ....
202025-06

PCB 电镀填孔工艺：突破高密互连瓶颈的核心技术

本文深入解析 PCB 电镀填孔工艺的技术原理、高纵横比填孔挑战及微通孔优化策略，探讨脉冲电镀、超声预浸等创新技术，结合行业应用案例，提供提升填孔质量与可靠性的实用解决方案。 ....
172025-06

HDI微孔加工技术深度解析——从工艺创新到量产突破

HDI微孔加工的核心挑战：当精度成为核心竞争力在高密度互连（HDI）电路板制造中，微孔加工是决定产品性能的“咽喉环节”。随着5G通信、AI算力与汽车电子的发展，电路板正面临孔径微型化（≤50μm）、深径比极限化（1:1.5以上）与材料多.......

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