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    选用品牌PCB板材:台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

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OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  • 162026-01
    铜基板导热不良:根源破解与精准改进方案 -iPCB
    一、引言:导热效能是铜基板的核心竞争力铜基板凭借优异的导热性能、机械强度及散热稳定性,已成为高功率LED、新能源汽车电控、工业电源模块等领域的核心封装基材。其导热能力直接决定电子元件的工作温度、运行稳定性及使用寿命——当铜基板导热不良时,元.......
  • 132026-01
    陶瓷电路板的“用武之地”:解锁五大高端电子领域的核心密码
    一块仅数毫米厚度的陶瓷基板,能承载数百瓦功率器件的极限运行,在-40℃至150℃的极端温差中保持信号稳定,甚至能植入人体伴随生命律动运转数十年。这就是陶瓷电路板的独特魅力——它以材料本征的卓越性能,成为破解高端电子产品散热、可靠性与集成化难.......
  • 122026-01
    单面vs双面陶瓷板:选型关键差异拆解,避开80%采购误区
    采购陶瓷基板时,你是否曾在单面与双面之间陷入纠结?相同的应用场景,选错类型可能导致成本飙升30%,甚至引发器件过热、寿命骤减等致命问题。当功率器件向高集成、小型化演进,陶瓷板的选型不再是简单的"单双面"选择,而是关乎整个.......
  • 042026-01
    2026光模块PCB发展趋势深度解析:技术迭代与产业变革方向
    一、开篇:算力与通信双驱动,光模块PCB迎来产业升级窗口期当AI大模型算力需求以指数级增长,当5G基站部署进入深度覆盖阶段,作为光模块核心承载部件的PCB(印制电路板)正面临前所未有的技术考验与市场机遇。某头部通信设备商射频工程师的困扰颇具.......
  • 182025-12
    陶瓷电路板行业发展趋势:技术突破与场景扩容的双轮驱动之路
    150℃的高温环境下稳定运行,20kV/mm的绝缘强度抵御高压冲击,170-220 W/(m·K)的热导率快速疏散核心器件热量——陶瓷电路板正以这些不可替代的性能优势,成为支撑新一代电子产业升级的核心基石。从新能源汽车的功率模块到5G基站的.......
  • 052025-11
    高频高速覆铜板:加速未来技术变革的隐形推手
    本文详细分析了高频高速覆铜板的技术特性、生产工艺及其在多个行业中的应用,特别是其在 5G 通信、卫星通信、汽车电子等领域的关键作用。随着电子设备对高速传输、低损耗和高频信号处理的需求不断增加,高频高速覆铜板已成为不可或缺的核心材料。文章还探讨了该材料所面临的技术挑战,包括材料创新、生产工艺改进和环保要求,展望了未来技术的发展趋势,助力行业提升设备性能和可靠性。....
  • 152026-01
    铜基板沉金vs喷锡工艺选型指南:优劣对比+适用场景全解析
    在高功率电子设备的研发与生产中,铜基板的表面处理工艺选型往往是决定产品可靠性的关键一环,却也常成为工程师和采购的困扰点。尤其是沉金与喷锡两种主流工艺,选对则能保障产品长期稳定运行,选错不仅可能导致焊点失效、性能衰减,更会引发批量返修、成本超.......
  • 142026-01
    PCB丝印工艺:方寸印记里的精密之道,筑牢电子产品稳定基石
    一块合格的PCB板,除了精密的线路与元件,那些清晰印刻的字符、符号同样不可或缺。它们是电子元件的“身份标识”,是生产组装的“导航指南”,更是后期维护的“解密钥匙”——这便是PCB丝印工艺的价值所在。看似简单的印刷环节,实则暗藏诸多精密考量,.......
  • 052026-01
    高频电路板焊接工艺全指南:破解信号衰减与可靠性难题
    在5G基站建设现场,某项目因高频电路板焊接缺陷导致信号衰减超标,30%的核心板卡需返工,直接延误工期15天;军工电子领域,某精密设备因焊点抗振动能力不足,在环境测试中频繁失效——这是高频电路板焊接行业最常见的痛点场景。高频电路板因信号传输特.......