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    选用品牌PCB板材:台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

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OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  • 132026-01
    陶瓷电路板的“用武之地”:解锁五大高端电子领域的核心密码
    一块仅数毫米厚度的陶瓷基板,能承载数百瓦功率器件的极限运行,在-40℃至150℃的极端温差中保持信号稳定,甚至能植入人体伴随生命律动运转数十年。这就是陶瓷电路板的独特魅力——它以材料本征的卓越性能,成为破解高端电子产品散热、可靠性与集成化难.......
  • 122026-01
    单面vs双面陶瓷板:选型关键差异拆解,避开80%采购误区
    采购陶瓷基板时,你是否曾在单面与双面之间陷入纠结?相同的应用场景,选错类型可能导致成本飙升30%,甚至引发器件过热、寿命骤减等致命问题。当功率器件向高集成、小型化演进,陶瓷板的选型不再是简单的"单双面"选择,而是关乎整个.......
  • 092026-01
    超薄1.0mm铝基板选型避坑指南:解决轻薄化散热难题
    “项目卡壳第3天了,常规铝基板厚度超标,换了两家供应商的超薄款,要么散热不稳定导致LED芯片结温超标20℃,要么报价要等2天,根本赶不上研发节点!”这是上周一位汽车电子客户找到我们时的焦急诉求。在消费电子轻薄化、汽车电子集成化的趋势下,超薄.......
  • 182025-12
    陶瓷电路板行业发展趋势:技术突破与场景扩容的双轮驱动之路
    150℃的高温环境下稳定运行,20kV/mm的绝缘强度抵御高压冲击,170-220 W/(m·K)的热导率快速疏散核心器件热量——陶瓷电路板正以这些不可替代的性能优势,成为支撑新一代电子产业升级的核心基石。从新能源汽车的功率模块到5G基站的.......
  • 052025-11
    高频高速覆铜板:加速未来技术变革的隐形推手
    本文详细分析了高频高速覆铜板的技术特性、生产工艺及其在多个行业中的应用,特别是其在 5G 通信、卫星通信、汽车电子等领域的关键作用。随着电子设备对高速传输、低损耗和高频信号处理的需求不断增加,高频高速覆铜板已成为不可或缺的核心材料。文章还探讨了该材料所面临的技术挑战,包括材料创新、生产工艺改进和环保要求,展望了未来技术的发展趋势,助力行业提升设备性能和可靠性。....
  • 042025-11
    透明柔性电路板材料的未来:技术革新与行业应用
    本文详细介绍了透明柔性电路板材料的技术特点、生产工艺、应用案例及未来发展趋势,重点探讨了该技术在可穿戴设备、智能汽车、透明显示和智能医疗中的应用。透明柔性电路板将在多个行业中带来革命性影响,成为电子产品设计的关键。....
  • 142026-01
    PCB丝印工艺:方寸印记里的精密之道,筑牢电子产品稳定基石
    一块合格的PCB板,除了精密的线路与元件,那些清晰印刻的字符、符号同样不可或缺。它们是电子元件的“身份标识”,是生产组装的“导航指南”,更是后期维护的“解密钥匙”——这便是PCB丝印工艺的价值所在。看似简单的印刷环节,实则暗藏诸多精密考量,.......
  • 052026-01
    高频电路板焊接工艺全指南:破解信号衰减与可靠性难题
    在5G基站建设现场,某项目因高频电路板焊接缺陷导致信号衰减超标,30%的核心板卡需返工,直接延误工期15天;军工电子领域,某精密设备因焊点抗振动能力不足,在环境测试中频繁失效——这是高频电路板焊接行业最常见的痛点场景。高频电路板因信号传输特.......
  • 252025-12
    高速信号线拐角设计:45度角还是圆弧更优?深度对比与实战指南
    高速PCB布局中,一个看似不起眼的细节——信号线拐角的处理方式——往往决定整个设计的信号完整性和电磁兼容性表现。工程师们长期争论:是采用经典的45度折线拐角,还是使用平滑的圆弧拐角更好?答案并非绝对,而是取决于信号速率、层叠结构、制造工艺和.......