爱彼电路·高精密PCB电路板研发生产厂家

微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板

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    十年以上的PCB研发及PCB生产团队,主要专注于高频电路板、IC封装基板、半导体测试板、高速电路板、HDI多层板、混压电路板、软硬结合电路板等。

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    视客户为永远的伙伴,共同发展。无论客户大小,只挑信誉,不挑客户,竭尽全力为客户解决相关技术难题。

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  • 用料扎实

    选用品牌PCB板材:台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

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    支持双面线路板加急打样、多层线路板加急生产、HDI线路板加急生产。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

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    严谨的PCB品质管控体系,有效保障PCB产品性能,可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  • 262026-01
    CPO光模块PCB设计核心要义:高频集成下的性能突破路径
    CPO(共封装光学)技术将光引擎与交换芯片的距离缩短至毫米级,在降低30-50%功耗的同时,也给承载光电信号交互的PCB带来了颠覆性设计挑战。不同于传统可插拔光模块PCB,CPO光模块PCB需同时承载高频电信号传输、集中式热源散热与光电混合.......
  • 232026-01
    软硬结合板阻抗匹配核心逻辑:从原理到高频场景的精准适配
    信号在软硬结合板中传输的“隐形损耗”,往往源于阻抗匹配的细微偏差。当5G通讯、可穿戴设备等场景对信号速率的要求突破Gbps级,脉冲信号上升沿压缩至ps量级,原本被忽略的阻抗不连续问题会急剧放大,引发反射、串扰与电磁干扰,直接击穿系统稳定性。.......
  • 212025-11
    工控主板PCB工艺要求深度解析:从材料选择到可靠性测试的完整技术指南
    引言:工业控制系统的神经中枢在智能制造与工业4.0的浪潮中,工业自动化控制系统正以惊人的速度重塑现代生产流程。作为这一系统的核心载体,工控主板PCB(工业控制印刷电路板)如同工业设备的“神经中枢”,承担着信号传输、数据处理与设备控制的关键任.......
  • 042026-01
    2026光模块PCB发展趋势深度解析:技术迭代与产业变革方向
    一、开篇:算力与通信双驱动,光模块PCB迎来产业升级窗口期当AI大模型算力需求以指数级增长,当5G基站部署进入深度覆盖阶段,作为光模块核心承载部件的PCB(印制电路板)正面临前所未有的技术考验与市场机遇。某头部通信设备商射频工程师的困扰颇具.......
  • 182025-12
    陶瓷电路板行业发展趋势:技术突破与场景扩容的双轮驱动之路
    150℃的高温环境下稳定运行,20kV/mm的绝缘强度抵御高压冲击,170-220 W/(m·K)的热导率快速疏散核心器件热量——陶瓷电路板正以这些不可替代的性能优势,成为支撑新一代电子产业升级的核心基石。从新能源汽车的功率模块到5G基站的.......
  • 052025-11
    高频高速覆铜板:加速未来技术变革的隐形推手
    本文详细分析了高频高速覆铜板的技术特性、生产工艺及其在多个行业中的应用,特别是其在 5G 通信、卫星通信、汽车电子等领域的关键作用。随着电子设备对高速传输、低损耗和高频信号处理的需求不断增加,高频高速覆铜板已成为不可或缺的核心材料。文章还探讨了该材料所面临的技术挑战,包括材料创新、生产工艺改进和环保要求,展望了未来技术的发展趋势,助力行业提升设备性能和可靠性。....
  • 192026-01
    陶瓷电路板盲埋孔工艺:精密互连与高效散热的双重突破
    毫米级的孔径控制承载着高频信号的稳定传输,微米级的填孔精度决定着散热效率的极限发挥——陶瓷电路板盲埋孔工艺,正是破解高端电子设备高密度互连与极端环境散热难题的核心技术。不同于传统PCB盲埋孔工艺,陶瓷基板的高硬度、脆性特质与导热需求,让这一.......
  • 152026-01
    铜基板沉金vs喷锡工艺选型指南:优劣对比+适用场景全解析
    在高功率电子设备的研发与生产中,铜基板的表面处理工艺选型往往是决定产品可靠性的关键一环,却也常成为工程师和采购的困扰点。尤其是沉金与喷锡两种主流工艺,选对则能保障产品长期稳定运行,选错不仅可能导致焊点失效、性能衰减,更会引发批量返修、成本超.......
  • 142026-01
    PCB丝印工艺:方寸印记里的精密之道,筑牢电子产品稳定基石
    一块合格的PCB板,除了精密的线路与元件,那些清晰印刻的字符、符号同样不可或缺。它们是电子元件的“身份标识”,是生产组装的“导航指南”,更是后期维护的“解密钥匙”——这便是PCB丝印工艺的价值所在。看似简单的印刷环节,实则暗藏诸多精密考量,.......