爱彼电路·高精密PCB电路板研发生产厂家

微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板

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    十年以上的PCB研发及PCB生产团队,主要专注于高频电路板、IC封装基板、半导体测试板、高速电路板、HDI多层板、混压电路板、软硬结合电路板等。

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    视客户为永远的伙伴,共同发展。无论客户大小,只挑信誉,不挑客户,竭尽全力为客户解决相关技术难题。

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  • 用料扎实

    选用品牌PCB板材:台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

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    支持双面线路板加急打样、多层线路板加急生产、HDI线路板加急生产。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

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    严谨的PCB品质管控体系,有效保障PCB产品性能,可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  • 112020-08
    毫米波雷达电路板怎么样选择合适的高频电路板材料
    步成为一种非常可靠的传感器技术,作为现代汽车中先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的一部分为现代商用车辆提供电子安全功能。毫米波雷达系统是汽车工业中的一项成熟技术,作为第一个主动安全功能的制动辅助系统,自1996年以来一直由梅赛德斯 - 奔驰公.......
  • 102020-08
    多层PCB电路板抄板打样批量制作加工生产厂家
    爱彼电路(iPCB)工厂具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,为国内外高科技企业和科研单位提供“优质、快捷、满意”的服务。多层PCB电路板抄板打样批量制作加工生产厂家引进了宇宙全自动电镀线、河北保定兰盾龙门式沉铜线、光合LED自.......
  • 102020-08
    【HDI线路板厂家】讲解8层电路板的制作工艺
    (1)绘制胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪),制作布线胶片,阻焊层胶片,印字胶片等制造工程中所必须的胶片。布线胶片。胶片在粘贴过程中,多少会出现一点儿误差,特别是对于尤其制版,误差会更大一点儿。所以在电路板设计.......
  • 042025-11
    透明柔性电路板材料的未来:技术革新与行业应用
    本文详细介绍了透明柔性电路板材料的技术特点、生产工艺、应用案例及未来发展趋势,重点探讨了该技术在可穿戴设备、智能汽车、透明显示和智能医疗中的应用。透明柔性电路板将在多个行业中带来革命性影响,成为电子产品设计的关键。....
  • 252025-09
    铝基板LED应用的全面解析:技术优势与行业前景
    随着全球对节能环保需求的日益增长,LED(发光二极管)技术作为绿色照明的代表,已广泛应用于各个领域。在LED的封装和散热管理中,基板材料的选择至关重要。铝基板作为一种高效的金属基板,因其优异的导热性和机械强度,成为LED应用中的主流选择。....
  • 182025-09
    飞针测试与 AOI 协同:PCB 测试降本 30% 的实际案例
    在竞争激烈的电子制造领域,PCB测试已成为成本控制的关键战场。许多企业深陷两难困境:为打样产品使用AOI,高昂的专用治具费用可能占据单批次总成本的50%以上;为量产产品采用飞针测试,极低的效率又严重卡住产能瓶颈。破局之道在于协同而非取舍。飞.......
  • 142025-11
    电路板镀镍金工艺控制:实现高可靠性的关键策略
    想象一下,一台精密的电子设备因电路板表面处理失效而突然宕机 —— 这种场景在当今高度依赖电子产品的时代并不罕见。电路板镀镍金工艺控制正是防止这类问题的核心环节,它不仅仅是表面处理的一个步骤,更是确保电路板长期可靠性和性能稳定的基石。镀镍金工.......
  • 122025-11
    破局沉铜工艺瓶颈:从参数优化到智能生产的全流程革新 -iPCB
    一、沉铜工艺现状:当精度与效率成为双重考题1.1 高可靠性需求下的工艺痛点在当今电子制造领域,随着电子产品不断向小型化、高性能化方向发展,刚挠结合板、高多层 PCB 的应用愈发广泛,对沉铜工艺的要求也达到了前所未有的高度。沉铜工艺作为孔金属.......
  • 032025-11
    PCB 高纵横比通孔电镀工艺:技术难点、优化方案与行业应用
    本文聚焦 PCB 高纵横比通孔电镀工艺,解析其技术原理与核心流程,深入分析深镀能力不足、镀层均匀性差等关键难点,提供电流参数优化、镀液配方改进等实用解决方案,同时介绍其在 5G、汽车电子等领域的应用,帮助行业人员了解并掌握工艺要点。....