爱彼电路·高精密PCB电路板研发生产厂家

微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板

报价/技术支持·电话:0755-23200081邮箱:sales@ipcb.cn

PCB产品中心

为什么选择我们?

选择我们123
  • 快速响应

    30分钟内报价回复,1小时工程响应 ,24小时技术支持,节省客户等待时间,从各个环节缩短产品的研发及生产周期,节省产品上市时间,为您的产品迅速占领市场。

  • 技术领先

    十年以上的PCB研发及PCB生产团队,主要专注于高频电路板、IC封装基板、半导体测试板、高速电路板、HDI多层板、混压电路板、软硬结合电路板等。

  • 真诚合作

    视客户为永远的伙伴,共同发展。无论客户大小,只挑信誉,不挑客户,竭尽全力为客户解决相关技术难题。

为什么选择我们123
为什么选择我们456
选择我们456
  • 用料扎实

    选用品牌PCB板材:台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

  • 快捷交货

    支持双面线路板加急打样、多层线路板加急生产、HDI线路板加急生产。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

  • 品质稳定

    严谨的PCB品质管控体系,有效保障PCB产品性能,可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  • 312025-10
    高速光模块PCB核心技术与挑战深度解析:从设计到制造的精密协同之路
    本文深度解析光模块PCB设计与制造核心技术,涵盖高速材料选型、信号完整性优化、散热设计及可靠性验证等关键环节,结合5G与数据中心需求,探讨技术难点与解决方案,为行业提供技术参考,助力光通信设备性能升级。....
  • 302025-10
    电路板动态特性综合测试技术:方法、案例与未来趋势
    本文利用通俗易懂的语言全面探讨电路板动态特性测试与分析方法,包括机械振动测试、热循环测试、电气性能测试等关键技术,详细介绍测试原理、仪器设备、数据分析方法以及行业应用案例,涵盖从基础理论到未来发展趋势的完整内容体系,帮助电子行业从业者提供专业的测试技术参考。....
  • 232025-10
    PCB 半加成法工艺(SAP/mSAP)技术解析:原理、优势与高端应用
    本文深度解析 PCB 半加成法工艺(SAP/mSAP)的核心原理、关键流程与技术优势,对比其与传统 PCB 工艺的差异,详解 mSAP 工艺在类载板、5G 模块等高端场景的应用,同时提供工艺常见问题解决方案,助力企业掌握高端 PCB 制造技术。....
  • 182025-09
    飞针测试与 AOI 协同:PCB 测试降本 30% 的实际案例
    在竞争激烈的电子制造领域,PCB测试已成为成本控制的关键战场。许多企业深陷两难困境:为打样产品使用AOI,高昂的专用治具费用可能占据单批次总成本的50%以上;为量产产品采用飞针测试,极低的效率又严重卡住产能瓶颈。破局之道在于协同而非取舍。飞.......
  • 082025-09
    沉银板防氧化技术前沿:创新工艺与行业应用指南
    沉银技术演进与当代价值沉银工艺在 PCB 制造领域占据重要地位,其发展历程经历了三个主要阶段:从最初的简单银盐置换反应,到添加有机添加剂的改进工艺,再到现在的纳米级防护技术。根据国际电子制造联盟统计,2023 年全球采用沉银工艺的 PCB .......
  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技术行业应用白皮书:驱动PCB产业迈向数字化制造新纪元
    本文从制造商视角深入分析激光直接成像(LDI)技术的行业应用现状与发展趋势,探讨LDI技术在5G通信、IC载板、汽车电子等领域的实施效果与运营效益,为PCB制造业提供技术升级参考。....
  • 292025-10
    电路板板弯板翘矫正工艺:原理、方法与质量控制详解
    本文详解电路板板弯板翘矫正工艺,涵盖 PCB 板弯板翘的成因(材料特性、生产工艺、存储环境)、主流矫正方法(机械 / 热压 / 局部加热矫正)的原理与操作流程,以及工艺质量控制要点,结合实际案例提供解决方案,助力企业解决电路板变形问题。....
  • 282025-10
    原子层沉积电路板金属化工艺:创新技术与应用解析
    本文详细介绍了原子层沉积技术在电路板金属化工艺中的应用,包括其基本原理、工艺流程、优势与挑战,以及行业发展趋势。内容涵盖原子层沉积如何提升电路板性能、实现高精度金属化,并探讨未来在电子制造中的潜力,为从业者提供实用参考。....
  • 272025-10
    PCB 脉冲电镀工艺技术解析与应用指南 -iPCB
    本文深入解析 PCB 脉冲电镀工艺的核心原理,对比其与传统电镀的差异,详细说明工艺参数优化方法、常见问题解决方案及在高精度、高密度 PCB 生产中的应用场景,为企业提供绿色、高效的工艺实施参考。....